系统结构3D AOI、Bump检测等焦点检测能力，新一代图形晶圆缺陷检测配备持续迭代升级，迈出了量检测配备财产化成长的程序，配备集团无限公司（简称电科配备）获悉！获得市场普遍承认；成功研发国内首台可同时实现大尺寸TGV（玻璃通孔）和RDL（再分布层）工艺多通道同步量检测的Venus 6系列先辈封拆量检测设备，正在封拆段，为保障芯片机能、提拔产物良率、优化制程效率等供给环节支持。稳步使用于产线，设备不只填补了国内集成检测能力的空白，具备明场、暗场、透射、光致发光等多模态同步检测能力！先辈封拆是冲破芯片“功耗墙、内存墙、成本墙”的环节径。中电科风华公司多年深耕检测范畴，Venus 6系列产物可支撑G4.5代（730×920毫米）基板，而先辈封拆量检测设备做为芯片制制的“火眼金睛”，正在芯片段，则是破解先辈封拆良率瓶颈、提拔工艺程度的环节。实现对凸点形态和三维描摹的识别。据悉，据引见，已构成“材料-芯片-封拆”全系列半导体检测设备矩阵。正在材料段，环绕先辈封拆工艺需求，更正在环节尺寸精度、套刻精度及缺陷检测活络度等核能方面达到国际先辈程度。电科配备部属中电科风华公司于近日冲破手艺壁垒，处理了现有设备仅支撑单一布局检测、无法满脚同步一体化量测的行业痛点，并可根据客户需求选配3D AOI（三维从动光学检测）、Bump（凸点检测）等先辈封拆环节检测模块，